去籽好幫手「氣輔式小果實去籽機」

【記者 李明達 高雄報導】

　為協助產業提升農產品加工品質及產品價值，並節省人力，行政院農業委員會高雄區農業改良場（以下簡稱高雄場）繼今年3月發表已有專利的「轉盤氣輔式棗果去籽機」後，在既有專利技術基礎下，迎合產業需求，進一步研發小型果實去籽機，可針對小型果實，如比棗果小很多的紅棗及油甘等，輕鬆達成去籽目的，未來將積極辦理技術移轉，推廣供產業運用，歡迎各界前來洽詢。

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　▲一顆寬度不超過3公分的紅棗，去籽不易難度高（圖：行政院農業委員會高雄區農業改良場 提供）

　高雄場表示，為配合推動農委會產銷調節策略三箭之「加工」一箭、研發省工農機具及輔導小農進行農產加工的政策，該場積極投入果實去籽機械開發，成效卓著。包括近年從手動及電動果實去籽機械開發與授權，到今年3月發表有專利的「轉盤氣輔式棗果去籽機」，以及近期推出針對小型果實研究改良的「氣輔式小果實去籽機」。研發目的都在讓去籽加工過程省工，讓盛產的可去籽水果，透過去籽加工，提升產品價值，既能產銷調節，又能增加農家收入。

　▲氣輔式小果實去籽機械實機測試紅棗去籽（圖：行政院農業委員會高雄區農業改良場 提供）

　高雄場說明，體積較小的果實去籽方式較為困難，尤其在盛產時收成數量極多，若以人工方式去籽，相當耗時耗工。高雄場研發的「氣輔式小果實去籽機」，特別針對小型果實研究改良，並以專利氣吹式去籽技術，可針對細小的果籽輕鬆達成去籽目的，並保持完整果實形狀，做成果乾等加工產品外觀更具賣相，且提升價值添利基；消費者食用去籽加工產品時，更可省去吐籽的不便。

　▲紅棗果實去籽後（圖：行政院農業委員會高雄區農業改良場 提供）

　此機結合機械、電控及氣壓領域之自動化工程技術，使操作人員可以簡單不費力的方式，完成小果類鮮果機械去籽作業。使用時，只要將需去籽的果實放置在承果盤之中，再啟動按鈕，機械式去籽刀管就會下降並完成去籽動作後，接著由刀管之中吹出高壓空氣，將種子籽排出，每分鐘可完成12顆以上的紅棗鮮果去籽作業。本機械與轉盤氣輔式棗果去籽機同為體積適中，110伏特電源就可運轉，省工、便利、快速，微型農產品加工廠及農戶家庭式加工作坊都適合用，高雄場將積極辦理技術移轉，以推廣供產業運用。